一、SMT生产前的准备工作

1.1 物料管理与验证

• 元器件检验：

  • 核对规格书与实物一致性（封装、尺寸、极性）

  • 测量关键参数（阻值、容值等）

  • 检查包装真空密封性（MSD潮湿敏感元件）

• PCB板验收：

  • 检查阻焊层完整性

  • 测量焊盘尺寸与间距

  • 验证表面处理工艺（OSP/ENIG/沉银）

• 锡膏选择：

  • 根据产品需求选择合金成分（SAC305/Sn63Pb37）

  • 匹配钢网开口的粉末粒度（Type3/Type4）

  • 考虑工作寿命（常温下4-8小时）

1.2 设备校准与调试

• 贴片机校准：

  • 视觉系统标定（相机焦距、光源强度）

  • 吸嘴高度与真空度测试

  • 元件相机识别参数设置

• 回流焊温区测试：

  • 实测各温区温度分布（±5℃以内）

  • 验证传送带速度稳定性

  • 测量热补偿性能（满载/空载温差）

二、SMT生产过程中的关键控制点

2.1 锡膏印刷工艺控制

• 钢网管理：

  • 定期检查开口尺寸（激光钢网建议每5万次清洁）

  • 控制张力（>35N/cm²）

  • 正确选择厚度（0.1-0.15mm常规应用）

• 印刷参数：

  • 刮刀压力（5-15kg范围）

  • 印刷速度（20-80mm/s）

  • 脱模速度（0.5-3mm/s）

• SPI检测标准：

  • 高度公差：±25%标称值

  • 面积覆盖率：>75%

  • 桥接缺陷：零容忍

2.2 贴装工艺控制

• 元件贴装精度：

  • 标准元件：±0.05mm

  • 细间距元件（0.4mm BGA）：±0.025mm

  • 异形元件：需定制吸嘴

• 抛料率监控：

  • 电阻/电容：<0.2%

  • IC类元件：<0.05%

  • 实时记录并分析抛料原因

2.3 回流焊接控制

• 温度曲线优化：

  • 预热速率：1-3℃/s

  • 恒温时间：60-120s

  • 峰值温度：高于液相线20-40℃

  • 冷却速率：<4℃/s

• 氮气保护：

  • 氧含量控制：<1000ppm（高要求产品<500ppm）

  • 流量设置：10-20m³/h

三、SMT常见缺陷分析与对策

3.1 焊接缺陷处理

3.2 元件损伤预防

• 静电防护：

  • 工作台面电阻：10⁶-10⁹Ω

  • 人员佩戴防静电手环

  • 敏感元件使用防静电包装

• 机械应力控制：

  • 吸嘴压力：20-50g（根据元件调整）

  • 传送带震动：<0.5G

四、SMT生产环境要求

4.1 车间环境标准

• 温度：23±3℃

• 湿度：40-60%RH

• 洁净度：Class 100000级（关键区域Class 10000）

• 照度：300-500lux（检测位800lux）

4.2 设备维护计划

• 日保养：清洁机器表面/检查气路

• 周保养：润滑运动部件/校准传感器

• 月保养：深度清洁/全面校准

五、SMT生产质量管理体系

5.1 过程控制方法

• 首件确认：

  • 全尺寸测量（10-20个关键点）

  • 功能测试验证

• 抽检制度：

  • 每2小时抽检5pcs

  • AOI全检+人工复判

5.2 追溯系统建设

• 物料批次追溯

• 设备参数记录

• 工艺变更管理

结语

SMT生产是一个系统工程，需要从物料、设备、工艺、环境等多方面进行严格控制。捷嘉智造拥有完善的SMT生产管理体系，配备高精度检测设备，可为客户提供专业的技术支持和生产服务，确保产品质量稳定可靠。