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捷嘉智造合作伙伴年终座谈会圆满落幕
捷嘉智造合作伙伴年终座谈会圆满落幕
时光荏苒,初心不改;携手同行,共启新程。2026年1月30日下午,捷嘉智造合作伙伴会议在公司会议室圆满召开。捷嘉智造公司领导、各部门负责人与核心供应商代表齐聚一堂,以务实沟通为核心,全面复盘过往合作历程,深入解读公司2.0版本商业…
2026-02-04
SMT贴片中生产治具的类型以及作用
SMT贴片中生产治具的类型以及作用
在高度自动化的SMT贴片加工世界中,人们常将目光聚焦于高速贴片机、精密印刷机或智能检测设备。然而,有一类看似不起眼却至关重要的装备,如同精密仪器中的“夹具”与“模具”,默默定义着生产的精度边界与效率上限——它们就是SMT生产治…
2026-02-03
“一个芯片都不浪费”:PCBA代工代料业务中的物料损耗精益管控体系
“一个芯片都不浪费”:PCBA代工代料业务中的物料损耗精益管控体系
在竞争激烈的PCBA代工代料与SMT代工市场中,物料成本通常占据项目总成本的60%以上。因此,物料损耗率不仅是生产成本表上的一个数字,更是衡量一家PCBA代工生产厂商核心运营能力的“隐形标尺”。尤其是在涉及01005/0201等超微型…
2026-01-29
从通孔到表面:SMT工艺演进如何重塑现代PCBA加工产业格局
从通孔到表面:SMT工艺演进如何重塑现代PCBA加工产业格局
在电子产品持续追求小型化、高性能与高可靠性的宏大叙事中,其核心的物理实现——PCBA加工工艺,完成了一场静默而深刻的革命。这场革命的主线,是从通孔插装(THT)到表面贴装(SMT),并最终迈向全贴装(Full SMT)的演进历程。它不仅彻…
2026-01-28
精密驱动,安全守护:汽车车窗控制板PCBA的车规级制造之道
精密驱动,安全守护:汽车车窗控制板PCBA的车规级制造之道
作为连接驾驶员指令与车窗机械动作的“智能神经”,汽车车窗PCBA控制板直接关系到乘员的便利性、舒适性与安全性。在狭小车门空间内,它必须耐受极端温度、持续振动、电压波动及复杂电磁环境的严酷考验。因此,其PCBA加工已超越普通电子组…
2026-01-26
构筑工业神经中枢的电磁防线:深度解析控制板PCBA抗干扰贴装全流程策略
构筑工业神经中枢的电磁防线:深度解析控制板PCBA抗干扰贴装全流程策略
在工业4.0与智能制造的浪潮下,工业控制板作为设备的核心大脑,其运行稳定性直接关乎生产线的效率与安全。然而,复杂的工业现场——充斥着变频器、大功率电机、电弧的强电磁干扰,以及持续的振动、粉尘与温变——对其核心载体PCB线路板及…
2026-01-22
焊点气泡:PCBA可靠性的隐形“杀手”与系统化防御之道
焊点气泡:PCBA可靠性的隐形“杀手”与系统化防御之道
在电路板(PCBA)生产,特别是表面贴片(SMT)的过程中,芯片和电路板之间那些微小的焊点里,有时会困住一些空气泡泡。这在BGA、QFN这类芯片底下尤其常见。 你可别小看这些泡泡。它们不是小问题,而是埋在产品里的“隐形炸弹&rdq…
2026-01-21
捷嘉智造揭露PCBA加工中为何01005微元件成本高昂及其价值密码
捷嘉智造揭露PCBA加工中为何01005微元件成本高昂及其价值密码
在电子设备持续向微型化、高密度演进的浪潮中,01005封装元件(尺寸仅0.4mm x 0.2mm)已成为尖端产品的标志性选择。然而,其带来的PCBA加工成本显著攀升,常令许多设计者望而却步。这并非简单的“物以稀为贵”,而是一场由物理…
2026-01-20
捷嘉智造攻克焊接“隐形杀手”:系统性管控策略实现BGA/QFN焊点气泡率低于4%
捷嘉智造攻克焊接“隐形杀手”:系统性管控策略实现BGA/QFN焊点气泡率低于4%
在追求极致可靠的PCBA生产中,贴片焊接气泡——特别是BGA(球栅阵列)、QFN(四边扁平无引脚)等精密封装器件焊点内部的气泡——是一个难以彻底消除却又必须严控的“隐形杀手”。过高的气泡率会直接削弱焊点的机械强度、电气导通性和导热…
2026-01-19
MES与数字孪生如何重塑PCBA制造?从经验驱动到数据智能的转型 | 捷嘉智造
MES与数字孪生如何重塑PCBA制造?从经验驱动到数据智能的转型 | 捷嘉智造
在全球高端电子制造竞争日趋白热化的今天,PCBA加工与PCBA生产已迈入以数据为核心驱动力的新阶段。传统依赖“老师傅经验”和人工调校的模式,在应对PCBA批量加工对极致一致性、成本与交付的严苛要求时,显得力不从心。实现从PCBA打样工厂…
2026-01-15
从试产到量产的无缝衔接:破解PCBA制造的关键切换困局
从试产到量产的无缝衔接:破解PCBA制造的关键切换困局
在硬件创新的赛道上,从概念验证(PCBA打样)到小批量试产,再到稳定的大规模PCBA批量加工,是一次惊险的跳跃。许多企业在此折戟:试产时性能优异的样板,一旦进入PCBA生产线,却可能遭遇良率暴跌、交付延迟的窘境。其根源往往在于,试产…
2026-01-14
高多层PCBA制造:数据中心服务器算力跃升的基石与工艺突破
高多层PCBA制造:数据中心服务器算力跃升的基石与工艺突破
在数据中心向高算力、高密度与绿色节能演进的全球竞赛中,高多层PCBA(印制电路板组件)已从普通硬件载体跃升为决定系统性能上限的核心基石。其16层乃至32层以上的精密叠构,承载着CPU、GPU、高速内存之间每秒数百Gb的数据洪流与复杂电力…
2026-01-13

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