| 公司制程能力表 |
| 产品制作能力 |
最大层数 |
32 层 (≥20 层需评审） |
| 最大生产成品尺寸 |
600* 500 MM (超出 600 MM 需评审) |
| 最小生产成品尺寸 |
5 * 5mm |
| 板厚能力 |
0.2 ～4.0 mm （＜0.2 mm、＞4 mm 需要评审) |
| 翘曲度极限能力 |
0.2% (≤0.5% 需评审） |
| 多次压合盲埋孔板制作 |
同一张芯板压合≤4 次 （压四次以上需要评审） |
| 板厚特殊公差要求（无层间结构要求） |
完成 板 厚 ≤ 1.0 mm， 可控制：±0.075 mm |
| 完成 板 厚 ≤ 2.0 mm， 可控制：± 0.13 mm |
| 完成板厚 2.0～3.0 mm， 可控制：± 0.15 mm |
| 完成 板 厚 ≥ 3.0 mm， 可控制：± 0.2 mm |
| 最小钻孔孔径 |
0.15 mm （＜0.15 mm 需要评审） |
| HDI 板最小钻孔 |
0.08-0.10MM |
| 板厚孔经比 |
15:1 （＞12:1 需评审） |
| 最小内层空间能力(单边) |
4 ～ 8 层（含）： 样品：4 mil、小批量：4.5 mil |
| 8 ～12 层（含） ：样品：5 mil、小批量：5.5 mil |
| 12～18 层（含） : 样品：6 mil、小批量：6.5 mil |
| 铜厚能力 |
内层：≤6 OZ (≥5 OZ 四层板、≥4OZ 六层板、≥3OZ 八层及以上板件需评审) |
| 表面铜厚：≤ 10 OZ（≥5 OZ 需评审） |
| 孔内铜厚：≤ 5 OZ（≥1 OZ 需评审） |
| 可靠性测试 |
线路抗剥强度 |
7.8N/cm |
| 阻燃性 |
UL 94 V-0 |
| 离子污染 |
≤1（单位：μg/cm2） |
| 绝缘层厚度(最小) |
0.05 mm (限 HOZ 底铜) |
| 阻抗公差 |
±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) 超出需评审 |
| 外层线宽线距 |
| 下料铜厚（OZ） |
线宽线距(补偿前 mil) |
| 常规工艺 |
非常规工艺 |
| 0.3 |
3/3 |
局部 2.5/2.5 及允许补偿后有 2mil 的间距 |
| 0.5 |
4/4 |
局部 4/4 及允许补偿后有 2.5mil 间距 |
| 1 |
5/5 |
局部 5/5 及允许补偿后有 2.5mil 间距 |
| 2 |
6/6 |
6/6 |
| 3 |
8/8 |
7/7 |
| 4 |
10/10 |
9/9 |
| 5 |
12/12 |
11/11 |
| 6 |
14/14 |
12/12 |
| 蚀刻字符线宽 |
| 下料铜厚（OZ） |
字符线宽(补偿前 mil) |
| 字宽 |
字高 |
| 0.3 |
8 |
40 |
| 0.5 |
8 |
40 |
| 1 |
10 |
40 |
| 2 |
12 |
50 |
| 3 |
14 |
60 |
| 4 |
16 |
70 |
| 5 |
18 |
80 |
| 6 |
20 |
90 |
| 内、外层焊盘与大铜间距 |
| 下料铜厚（OZ） |
间距(mil) |
| 常规工艺 |
非常规工艺 |
| 0.3 |
4 |
3 |
| 0.5 |
4 |
3 |
| 1 |
5 |
4 |
| 2 |
8 |
6 |
| 3 |
10 |
8 |
| 4 |
12 |
10 |
| 5 |
14 |
12 |
| 6 |
16 |
14 |
| 内层孔到线隔离间距 |
下料铜厚
（OZ） |
常规工艺（mil） |
非常规工艺（mil） |
| 4 层 |
6 层 |
8 层 |
10 层以上 |
4 层 |
6 层 |
8层 |
10 层以上 |
| 0.5 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
6.5 |
7.0 |
| 1 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
7 |
7.5 |
| 2 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
8 |
5 |
6 |
7 |
7.5 |
| 3 |
6 |
7 |
8 |
8.5 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
7.5 |
| 4 |
6 |
7 |
8 |
8.5 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
7.5 |
| 5 |
6 |
7 |
8 |
8.5 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
7.5 |
| 6 |
6 |
7 |
8 |
8.5 |
5.5 |
6.5 |
7.5 |
7.5 |
| |
注：当小于非常规工艺0.5MIL时板费需要增加1倍 |
| 孔铜及表铜厚度 |
下料铜厚
（OZ） |
孔铜厚度(um) |
| 常规工艺 |
非常规工艺 |
极限工艺 |
| 0.33 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 0.5 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 1 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 2 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 3 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 4 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 孔径公差 |
| 种类 |
常规工艺 |
非常规工艺 |
说明 |
| 最小孔径 |
板厚≤2.0mm：最小孔径：0.20mm |
板厚≤0.8mm：最小孔径：0.10mm |
特殊类型需评估 |
| 板厚>2.0mm 最小孔径:厚径比≤10（指钻咀） |
板厚≤1.2mm：最小孔径：0.15mm |
| 最大孔径 |
6.0mm |
>6.0mm |
采用铣扩孔 |
| 最大板厚 |
单、双面板：4.0mm |
4.0mm |
自压板材 |
| 多层板：4.0mm |
4.0mm |
|
| 孔位公差 |
+/-0.08mm |
|
|
| 类型 |
孔径(mm) |
| 0.00-0.31 |
0.31-0.8 |
0.81-1.60 |
1.61-2.49 |
2.5-6.0 |
>6.0 |
| PTH 孔 |
+0.08/-0.02 |
±0.08 |
±0.08 |
±0.08 |
±0.08 |
±0.15 |
| NPTH 孔 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.15 |
| PTH 槽孔 |
孔径<10mm 以下:公差±0.13mm孔径≥10mm 以上:公差+0.15mm |
|
|
| NPTH 槽孔 |
孔径<10mm 以下:公差±0.15mm孔径≥10mm 以上:公差± 0.20mm |
|
|
| 焊盘大小 |
| 种类 |
常规工艺 |
非常规工艺 |
说明 |
| 过孔焊环 |
4mil |
3.2mil |
1.需根据底铜厚度作相应的补偿，铜厚增加 1oz，焊环加大补偿 1mil。
2.当 BGA 焊点<8mil，限底铜厚度 1oz 以下的板。 |
| 器件孔焊环 |
7mil |
6mil |
| BGA 焊点 |
10mil |
6-8mil |
| 层 压 |
| 种类 |
常规工艺 |
非常规工艺 |
说明 |
| 最小板厚 |
4 层:0.4mm；
6 层:0.6mm；
8 层:1.0mm；
10 层:1.2mm |
4 层:0.3mm；
6 层:0.4mm；
8 层:0.8mm；
10 层:1.0mm |
非常规工艺内层只能做 HOZ |
| 多层板(4-12) |
450x550mm |
550x810mm |
指最大单板尺寸 |
| 层数 |
3-20 层 |
>20 层 |
|
| 层压厚度 |
±8% |
±5% |
|
| 内层铜厚 |
0.5/1/2/3/4/5oz |
4/5/6oz 需自压芯板或电镀加厚方式完成 |
| 内层阴阳铜箔 |
18/35μm ,35/70μm |
|
| 机械加工 |
|
|
| 种类 |
常规工艺 |
非常规工艺 |
说明 |
|
|
| v-cut |
v-cut 线宽度：0.3-0.6mm |
|
|
|
|
| 角度：20/30/45/60 |
特殊角度与工程部沟通 |
需购 v-cut 刀 |
|
|
| 最大尺寸：400 |
|
|
|
|
| 最小尺寸：50*80 |
最小尺寸：50*80 |
|
|
|
| 上下偏移：+/-0.2mm |
上下偏移：+/-0.15mm |
|
|
|
| 单面最小板厚：0.4mm |
单面最小板厚：0.4mm |
|
|
|
| 最大板厚 1.60mm |
最大板厚 2.0mm |
|
|
|
| 最大尺寸 380mm最小尺寸 50mm |
最大 600mm
最小尺寸 40mm |
|
|
|
| 双面最小板厚 0.6mm |
最小板厚 0.4mm |
|
|
|
| 铣边 |
板厚：6.0mm |
|
|
|
|
| 公差 |
最大长*宽：500*600 |
最大长*宽：500*1200 只限单、双面板 |
|
|
| L≤100mm：±0.13mm |
L≤100mm：±0.10mm |
|
|
|
| 100mm＜L≤200mm：±0.2mm |
100mm＜L≤200mm：±0.13mm |
|
|
| 200mm＜L≤300mm：±0.3mm |
200mm＜L≤300mm：±0.2mm |
|
|
| L>300mm:±0.4mm |
L>300mm:±0.2mm |
|
|
|
| 沉孔 |
+/-0.2mm |
|
|
|
|
| 沉板边 |
±0.2mm |
|
与板边长度有关联 |
|
|
线条到板
边距离 |
铣外形:0.20mm |
|
|
|
|
| V-CUT:0.40mm |
|
|
|
|
| 沉锥形孔 |
+/-0.3mm |
+/-0.2mm |
手工 |
|
|
| 半通孔 |
最小孔径 0.40mm，间距 0.3mm |
最小孔径 0.3mm 间距 0.2mm |
180±40 度(不能做镀金工艺) |
|
|
| 铣台阶孔 |
最大孔径 13mm |
最小 0.8mm |
|
|
|
| 沉板边 |
宽度最小 0.8mm |
板厚≥0.8mm 以上 |
|
|
|
| 斜边 |
金手指倒角角度公差 |
20°、25°、30°、
45° 公差±5° |
|
|
|
| 金手指倒角余厚公差 |
±5 mil |
|
|
| 最小内角半径 |
0.4 mm |
|
|
| 斜边高度规格 |
35 ～ 600 mm |
|
|
| 斜边长度规格 |
30 ～ 360 mm |
|
|
|
| 斜边深度公差 |
±0.25 mm |
|
|
| 卡槽 |
±0.15 |
±0.13m |
金手指、板边 |
|
|
| |
±0.1(光电产品) |
外协 |
|
|
| 铣内槽孔 |
公差±0.2mm |
公差±0.15mm |
|
|
|
喇叭孔角
度与大小 |
大孔 82º、90º、120º |
大孔直径不大于 6.5 mm(大于 6.5 mm 需评审) |
|
|
|
| 阶梯孔 |
PTH 与NPTH，大孔角度 130 º |
直径≤10mm 需要评审 |
|
|
|
最小加工
值 |
最小槽宽：数控铣：0.8mm
数控钻：0.6 mm |
数控铣 0.5mm
数控钻 0.5mm |
需临时采购 |
|
|
| 外形铣刀及定位销钉 |
铣刀直径： 3.175/ Φ 0.8/ Φ
1.0/Φ1.6/Φ2.0mm |
铣刀直径：Φ0.5mm |
需临时采购 |
|
|
| 最小定位孔直径：Φ1.0mm |
|
|
|
| 最大定位孔直径：Φ5.0mm |
|
|
| V-CUT |
|
|
| |
板 材 |
| |
种类 |
常规工艺 |
非常规工艺 |
说明 |
| |
单、双面板 |
见常备主料表 |
0.06/0.10/0.2mm |
|
| |
板材类型 |
FR-4 |
|
单层板 |
| |
无卤素材料、 |
|
|
| |
Rogers4000 陶瓷系列 |
非常规价格 |
|
| |
高 TG 厚铜箔 |
|
TG170OC，4OZ |
| |
|
TP-2 复合介质 |
单/双面 |
| |
|
BT 料 |
|
| |
|
聚四氟乙烯 |
所有 PTFE 材料 |
| |
|
|
ARLON 系列 |
|
| |
特种板材 |
| |
种类 |
常规工艺 |
非常规工艺 |
说明 |
| |
埋盲孔板 |
符合常印制板制作要求, |
不对称埋盲孔板，翘曲度不能保证 1%之内， |
|
| |
阻抗板 |
|
±10% |
|
| |
沉锡板 |
|
外协沉锡 |
| |
沉银板 |
|
外协沉银 |
|
| |
板边金属化 |
单边或双边,如有包四边、但必须有联接处. |
| |
沉金*防氧化 |
|
喷锡板保证兰胶保护区域大于 2mm 以上。沉金板或防氧化兰胶保护区域大于 1mm 以上。 |
| |
金手指*防氧化 |
|
| |
沉金*喷锡 |
|
| |
特种板材及工艺 |
生益高频 |
S7135/S7136/S1
455W |
必须满足常规印制板制作要求。 |
| |
松下高频 |
M6 |
| |
旺灵高频 |
F4B |
| |
Rogers 系列板材 |
4350B/4003C/47
30G/5880 |
| |
ISOLA |
FR-408 |
| |
联茂高频 |
IT-968 |
| |
客户提供板材 |
|
| |
盲埋孔板 |
符合常规盲埋孔板结构、孔中孔、交叉盲孔 |
| |
盘内孔工艺 |
|
|
| |
异形孔/槽工艺 |
沉头孔、半孔、喇叭孔、控深孔、阶梯槽、金
属包边等 |
| |
阻抗板 |
+/-10% （≤+/-5%需要评审） |
| |
局部厚金工艺 |
局部金厚：40U″ |
| |
局部焊盘突高工艺 |
需评审 |
