作为一名电子工程师或采购新手，当您需要寻找PCBA组装厂时，是否曾被五花八门的工艺介绍弄得眼花缭乱？是否担心因为不了解内部流程而踩坑，导致项目出现质量缺陷、延误甚至失败？

事实上，一个完整且可靠的PCBA组装过程，是一条环环相扣的精密的“流水线”。今天，捷嘉智造就来彻底拆解这条生产线，让您明明白白看懂门道，学会判断一家工厂是否真正“靠谱”。

对于新手而言，理解所有工序细节或许复杂，但抓住BGA焊接和AOI检测这两个关键点，就能快速判断一家工厂的实力层级。

什么是BGA焊接？

BGA（BallGridArray）是一种先进的集成电路封装技术，其引脚是芯片底部阵列的锡球。这种封装能显著减少元件体积，提升性能，但其焊接过程无法用肉眼直接观察，对工艺要求极高。下面给大家介绍下捷嘉智造在处理BGA工艺的做法：

精密焊膏印刷：使用G9+高精度全自动焊膏印刷机和激光钢网，确保锡膏厚度、形状均匀一致，这是良好焊接的基础。

精准贴装：采用配备精密视觉系统的松下多功能贴片机，精准识别BGA元件和板上的标记点，实现微米级（μm）的贴装精度。

科学的回流焊曲线：这是核心中的核心。工程师必须根据锡膏、PCB板材和元件的特性，精确设置回流焊炉的温区温度和传送速度（升温区、恒温区、回流区、冷却区），确保锡球充分熔化且不产生冷焊、虚焊或过热损坏。

在BGA焊接后，如何检验这些看不见的焊点？依靠老师傅用放大镜看？这绝对不够"靠谱"！现代高质量生产的标配是炉前与炉后双AOI检测系统：炉前采用2DAOI进行预防，炉后运用3DAOI进行精密检测。捷嘉智造PCBA组装厂一步到位的做法如下：

部署双AOI检测工位：在回流焊前设置2DAOI拦截贴装缺陷，在回流焊后立即设置3DAOI检测工位，第一时间拦截焊接缺陷，避免流入后道工序，降低成本。

多维度、高精度检测：2DAOI通过多角度相机检测元器件缺陷：错件、漏件、反贴、极性错误、破损。3DAOI通过激光扫描检测焊接缺陷：桥连、锡珠、立碑、虚焊、焊料不足/过多。

BGA焊点质量精准把控：通过炉后3DAOI精确测量BGA锡球的高度和共面性，从而间接判断焊接质量，虽然无法完全替代X-Ray，但能高效筛查出重大不良，实现过程质量控制。

由此可见，一家配备了全自动回流焊炉并能精密控制工艺，同时在生产线上配置了3DAOI和X-Ray进行双重质量把关的PCBA组装工厂，其可靠性和质量水平无疑远超那些仅靠人工目检的作坊式工厂。这才是真正的“一步到位”！