在电子行业中，PCB是电子电路的基础载体，为电路提供机械支撑与电气连接，其应用覆盖各类电子设备，惠及亿万用户。作为专业 PCB 制造厂商，捷嘉智造深耕领域多年，带你快速掌握 PCB 制造的核心要点。​

一、PCB 制造的技术演进​

如今 PCB 已成为电子设备的 “骨架”，但技术仍在持续升级：走线尺寸不断缩小（从毫米级迈向微米级）、层数逐步增加（从单层到数十层），设计规则也随 SMT（表面贴装技术）设备小型化优化，确保适配高精度焊接工艺，满足电子设备轻薄化、高集成需求。​

二、PCB 制造的核心材料​

1.基板材料：按需选型​

PCB 基板需根据产品需求选择，主流材料各有特性：​

FR4 玻璃纤维基板：最常用，温度稳定性好、成本适中，适用于消费电子、工业设备等多数场景，是捷嘉智造 PCB 制造的基础选材；​

低成本替代材料：如酚醛树脂基板，用于低价商业产品（如简易玩具、基础家电）；​

PTFE 基板：介电常数低、信号损耗小，适配高性能射频设计（如通信基站、雷达设备），但加工难度高，对制造工艺要求严苛。​

2.覆铜板：PCB 的 “基础骨架”​

覆铜板是 PCB 制造的核心基材，由基板（如 FR4、PTFE）与两面铜箔复合而成。其中 FR4 基板与铜箔结合性好，加工难度低；而 PTFE 基板特性特殊，铜箔附着与加工难度更高，需专业工艺突破（如捷嘉智造针对 PTFE PCB 开发的专用加工方案）。​

三、PCB 制造的关键工艺​

1.主流工艺：光刻 + 化学蚀刻​

这是量产 PCB 的核心流程：​

裸 PCB 铜箔表面涂覆光刻胶；​

通过感光掩模曝光，将走线图案转移到光刻胶；​

显影后，仅保留走线区域的光刻胶；​

用氯化铁蚀刻去除无光刻胶覆盖的铜箔，需精准控制蚀刻时间（过长会破坏光刻胶，导致图案模糊）。​

2.原型工艺：适配小批量需求​

精密铣床：由 PCB 设计文件驱动，自动磨除多余铜箔，适合少量原型制作，无法量产；​

丝网印刷：在 PCB 表面印刷蚀刻抗蚀油墨，简化流程，同样用于小批量原型开发。​

四、捷嘉智造的 PCB 制造优势​

作为专业 PCB 制造厂商，捷嘉智造具备三大核心能力：​

材料适配：可灵活处理 FR4、PTFE 等各类基板，解决 PTFE 加工难题；​

工艺精准：量产采用高精度光刻 + 蚀刻工艺，原型支持铣床、丝网印刷方案，兼顾效率与灵活；​

质量把控：全流程检测（从基材入厂到成品出厂），确保 PCB 满足尺寸精度、电气性能要求。​

五、PCB 制造的未来方向​

未来 PCB 制造将向 “更精细、更高层、更环保” 发展：走线尺寸进一步缩小，层数突破 50 层，同时环保材料（如无铅基板）与工艺将成为主流。捷嘉智造也将持续技术升级，推动 PCB 制造行业创新。