在电路板（PCBA）生产，特别是表面贴片（SMT）的过程中，芯片和电路板之间那些微小的焊点里，有时会困住一些空气泡泡。这在BGA、QFN这类芯片底下尤其常见。

你可别小看这些泡泡。它们不是小问题，而是埋在产品里的“隐形炸弹”，轻则让产品不好用，重则直接导致失灵，还会让生产电路板的工厂头疼不已。

一、 对产品本身：三大直接危害

1. 信号变差，接触不良

信号“卡顿”：在手机、路由器等高速设备里，电流要走“高速公路”。焊点里的泡泡就像路上的坑，会让信号变弱、延迟，导致上网慢、数据出错。

时灵时不灵：如果泡泡正好在连接的关键位置，焊点就是虚的。产品一振动或冷热变化，这里就可能断开又连上，导致设备突然死机或重启，非常不稳定。

可能漏电短路：如果泡泡里的残留物受潮，可能会在本来不该通电的地方“搭桥”，引起轻微漏电甚至短路，烧坏其他零件。

2. 散热变差，寿命缩短

热量散不出去：芯片工作时会发热，主要靠焊点把热量“导”到电路板上去散热。泡泡是绝热的，等于给芯片盖了床“小棉被”。热量堆积，芯片就会过热降频（变卡），甚至烧坏。

更容易“累坏”：产品开关机、季节变化都会有冷热循环。有泡泡的焊点，内部受力不均，泡泡周围容易产生微小裂纹。时间一长，反复“热胀冷缩”，焊点就可能从那里断裂，导致永久性损坏。很多电器用几年后接触不良，这就是主因之一。

怕潮怕腐蚀：泡泡让焊点不密实，空气中的水汽和腐蚀性气体更容易钻进去，从内部腐蚀焊点，让电路板提前老化。

3. 测试难，成本高

维修贵，可能直接报废：这种藏在芯片下面的焊接问题，普通方法根本修不了。需要用昂贵的X光机才能看到，再用高端的热风返修台去修，成本很高，而且很容易把旁边好的芯片或电路板焊盘搞坏，最后往往只能整块板子报废。

售后风险巨大：如果没检测出来，有问题的产品流到消费者手里，后期故障率会飙升。会导致大量的退货、维修索赔，严重损害品牌名声，丢掉客户。

二、 给工厂生产：带来一堆麻烦

1. 良率下降，成本飙升

气泡率高，直接意味着一次做好的合格品变少。每返修或报废一块板子，材料、工时都白费了，利润就被吃掉了。

2. 检测投入大，拖慢进度

为了抓出这些问题，工厂必须买更贵的X光检测设备，并且可能每块板子都要照一下。这既增加了设备投入，又拖慢了整个生产线的速度，影响交货时间。

3. 管理更复杂

工人需要更专业的培训来操作设备和判断问题。生产的工艺参数（比如炉温）必须控制得极其精确，管理成本也上去了。

三、 行业要求：不同产品，标准不同

不是所有产品都“一视同仁”，要求天差地别：

普通玩具、小家电：要求较低，通常允许少量气泡，只要不集中、不影响基本功能就行。

手机、电脑、网络设备：要求严格，气泡必须很少，并且有明确的位置和大小限制。

汽车电子（关键部件）：要求极其严苛。因为关系到安全，气泡率要求极低，且不能出现在关键连接区域。这就是为什么车规级芯片焊接特别贵、特别复杂。

医疗设备、航天航空：要求最高，几乎是“零容忍”，并且需要全检和大量可靠性测试。

四、 我们的解决方法：从源头到终端的控制

在捷嘉智造，我们把控制气泡当成一个系统工程来做，而不是最后才检查：

设计阶段就介入：在客户画电路图时，我们就提建议，比如芯片的焊盘怎么设计更容易排出气体，从源头上减少泡泡产生的可能。

材料和工艺严格配对：选用专门针对精密焊接的、低气泡的锡膏。并且像炒菜掌握火候一样，为每一类电路板“量身定制”焊接的温度曲线，并使用高纯度氮气保护，创造最好的焊接环境。

全过程“实时监控”：

印刷完锡膏，用 SPI 机器检查厚度和形状是否完美。

贴完芯片，用高清 AOI 摄像头检查位置有没有歪。

焊接完，用 X-Ray “透视眼” 100%检查芯片底下焊点的气泡情况。数据实时分析，一有异常马上报警。

用数据追溯和改进：每一块板子的生产过程数据都记录在系统里。如果出现问题，可以马上追溯到是哪批材料、哪台设备、什么参数下生产的，快速找到根本原因并改进，避免下次再犯。

捷嘉智造作为一家从电路板制造到贴片组装都能做的厂家，我们的优势就在于能从头到尾、系统地管控这个风险。我们目标明确：就是用扎实的工艺，把产品里的这些“隐形炸弹”一个个找出来、排除掉，让客户的产品更稳定、寿命更长，在市场上有更好的口碑