随着PCBA行业的发展,客户所需要的产品也越来越先进、精密,这时候衍生出来的生产设备刚好能满足产品的这些要求,所以说加工设备在整个加工流程中发挥着很大的作用。
相信有很多刚入行的小伙伴只知道PCBA加工是个复杂的过程,具体要有哪些加工阶段并不是很了解,下面就了解一下生产设备在其中的具体作用,希望能帮助到需要的人。
一般情况下来说,PCBA加工可以分为四大阶段,分别是贴装阶段、插件阶段、焊接阶段和测试阶段。
1、贴装阶段
这一阶段是整个PCBA加工流程的前置阶段,同时也是非常重要的一个阶段。可以用到印刷机、SPI和贴片机。主要是PCB板进入生产线,经过全自动印刷机,刮刀推动焊膏注入钢网孔洞之中,目的是将焊膏按照要求印刷到PCB板上,然后运输到SPI锡膏检测仪中,检查线路板上的锡膏是否存在印刷不良,通过后正式进入到SMT贴片环节,这一环节是贴装阶段的核心,贴片机吸咀吸取电子元器件,按照程序放置到PCB板印刷锡膏的地方,使后期元器件与PCB板完全粘结,在需要用到AOI光学检测仪,主要是检测焊接后的线路板的焊点是否存在不良,发现问题及时处理。
2、插件阶段
这一阶段相比较上一阶段简单一些,虽然SMT贴片技术越来越发达,但是市面上的大多数产品还是有一些体积较大的零件,需要采取专业的DIP插件设备或者手工插件,主要步骤是把电子零件,按照PCB线路板设计要求,正确地安置到线路板上。
3、焊接阶段
已知PCBA加工中必须用到的焊接机器有回流焊机和波峰焊机,而回流焊接时PCBA加工中最广泛的焊接技术,在smt贴片机放置完成电子元器件后,进行回流焊接,高温循环流动融化焊膏,使电子元器件牢牢地粘在线路板上,在焊接过程中需要严格把控温度,焊接品质直接影响着PCBA成品品质。再说波峰焊机是机器内部有一道道类似于波峰的液态锡而得名,存在于插件加工下一个环节,PCB板的焊接面与液态锡接触,冷却后完成焊接。
4、测试阶段
在整个PCB线路板完成加工时,需要使用专业的治具,对产品进行测试,测试通过方可以进行交货,不通过产品则需要送回维修部及时返修。