一、PCB板材基本结构与核心参数

1.1 PCB板材组成结构

• 导电层：电解铜/压延铜（1/2oz-3oz）

• 绝缘基材：树脂+增强材料

• 表面处理：OSP/ENIG/沉金/沉银

1.2 关键性能参数

二、主流PCB板材类型详解

2.1 FR-4系列（环氧玻璃布基材）

• 标准FR-4：

  • Tg值：130-140℃

  • 成本最低，适用于消费电子

  • 限制：高频损耗较大（Df>0.02）

• 高Tg FR-4：

  • Tg值：170-180℃

  • 适用：汽车电子、工业控制

  • 优势：耐热循环性能提升50%

2.2 高频板材（低损耗材料）

• PTFE基材：

  • 代表型号：Rogers RO4000系列

  • Dk值：2.2-3.5，Df<0.002

  • 应用：5G基站/毫米波雷达

• 陶瓷填充烃类：

  • 代表型号：松下Megtron6

  • 优势：兼顾低损耗与可加工性

  • 成本：比FR-4高3-5倍

2.3 金属基板

• 铝基板：

  • 导热系数：1-3W/mK

  • 结构：铝板+绝缘层+铜箔

  • 应用：LED照明/电源模块

• 铜基板：

  • 导热系数：>380W/mK

  • 加工难点：CTE匹配

  • 应用：大功率IGBT模块

三、特殊应用PCB板材

3.1 柔性电路板材料

• 聚酰亚胺(PI)：

  • 耐温性：-200℃~300℃

  • 弯折寿命：>100万次

  • 应用：可穿戴设备

• PET基材：

  • 成本优势：比PI低40%

  • 限制：耐温<120℃

  • 应用：消费电子连接线

3.2 高可靠性板材

• BT树脂：

  • 特性：低吸湿率（<0.1%）

  • 应用：芯片封装基板

• 陶瓷基板：

  • 导热系数：20-200W/mK

  • 加工工艺：LTCC/HTCC

  • 应用：射频模块

四、板材选择技术指南

4.1 选型决策树

1. 电气需求：

   • 高频应用→低Dk/Df材料

   • 高电流→厚铜/金属基板

2. 环境需求：

   • 高温→高Tg材料

   • 高湿→低吸水率材料

3. 成本约束：

   • 消费级→FR4

   • 军工级→高端复合材料

4.2 典型应用匹配

五、板材发展趋势

5.1 新材料方向

• 低损耗FR-4：Df<0.008的改进型

• 导热塑胶：导热1-5W/mK的可注塑材料

• 纳米纤维素：环保可降解基材

5.2 制造工艺创新

• 半加成法：5μm精细线路

• 嵌入式元件：电阻电容埋入基板

• 3D打印：快速原型制作

结语

PCB板材的选择需要综合考虑电气性能、机械特性、环境适应性和成本因素。捷嘉智造拥有丰富的板材应用经验，可提供从常规FR-4到高频特种材料的全系列PCB解决方案，并针对您的具体需求提供专业选型建议。

如需获取详细的板材技术参数或样品支持，请联系我们的技术团队。