类别 | 代表元器件 | 主要功能 |
---|---|---|
被动元件 | 电阻、电容、电感 | 信号调理/能量存储 |
主动元件 | IC、晶体管 | 信号处理/功率控制 |
机电元件 | 连接器、继电器 | 电路连接/开关控制 |
特殊元件 | 传感器、光耦 | 环境感知/电气隔离 |
通孔插件(THD):DIP、TO系列
表面贴装(SMD):
二维封装:0805、0603等
三维封装:QFN、BGA等
新型封装:CSP、WLCSP等
阻值精度:±1%~±10%
温度系数:50-200ppm/℃
功率等级:1/16W-5W
特殊类型:贴片排阻、热敏电阻
类型 | 容值范围 | 特点 | 适用场景 |
---|---|---|---|
MLCC | 1pF-100μF | 体积小/ESR低 | 高频去耦 |
铝电解 | 1μF-10000μF | 容值大/寿命有限 | 电源滤波 |
钽电容 | 0.1μF-1000μF | 稳定性好/耐压低 | 精密电路 |
封装演进趋势:
引脚间距:1.27mm→0.4mm→0.3mm
集成度:SoC/SiP技术普及
关键参数:
工作电压:1.8V/3.3V/5V
功耗指标:μA级低功耗设计
温度范围:商业级/工业级/汽车级
电压/电流裕量:额定值的20-30%余量
频率响应:
高频应用:关注寄生参数
功率应用:关注热阻参数
信号完整性:阻抗匹配需求
寿命指标:
电解电容:2000-10000小时
LED:30000-50000小时
环境适应性:
工作温度范围
防潮等级(MSL1-3)
供货周期:常规件4-8周,紧缺件12+周
替代方案:pin-to-pin兼容设计
成本优化:价值工程分析(VAVE)
封装尺寸:01005→008004
高密度集成:
3D堆叠封装
嵌入式被动元件
可编程器件:FPGA用量增长
自检测功能:带诊断接口元件
无铅化:符合RoHS2.0
能效标准:满足ErP指令
问题现象 | 可能原因 | 解决方案 |
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立碑 | 焊盘设计不对称 | 优化焊盘尺寸比例 |
虚焊 | 氧化/污染 | 氮气保护焊接 |
元件破裂 | 热应力过大 | 梯度升温曲线 |
EMC干扰:
增加滤波电容
优化布局布线
热失效:
选择高热导率封装
增加散热设计
DFM分析:提前识别元器件匹配问题
替代方案库:2000+种认证替代料
失效分析:X-ray/SEM检测设备
战略合作:与原厂建立直供渠道
库存管理:安全库存+JIT配送
质量追溯:全流程批次管理
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