在现代高密度、高质量PCBA制造过程中，有一个最佳质量控制工艺，叫做炉前炉后双AOI。捷嘉智造一直深谙品质是生命线的真谛，为此我们在核心的SMT生产线上，前瞻性地部署了“炉前炉后双AOI”这一道质量防线，这一先进的质量控制工艺，为每一块电路板构筑起两道坚不可摧的光学“防火墙”。下面，捷嘉智造以PCBA生产者的角度为大家介绍这道工艺是什么及重要性。

什么是AOI?什么是炉前炉后双AOI?

AOI是利用光学成像原理，通过摄像头采集 PCB 图像，与预设的标准图像对比，自动识别元件缺陷（如缺件、错件、偏移）或焊点缺陷（如虚焊、连焊）的设备。其优势是检测速度快、精度高，可替代人工完成重复性检测工作。

炉前和炉后AOI就是近回炉焊前和出回炉焊后分别进行光学检测，最大限度的找出产品在生产过程种的缺陷。炉前AOI可发现元件贴装缺陷如元件偏移/歪斜元件缺失、元件极性/方向错误、元件错料（错误的规格型号）、元件翻面/立碑（在炉前可能已发生）；锡膏印刷缺陷如膏量不足/过量、锡膏桥连、锡膏偏移、锡膏缺失/拉尖。

炉后AOI可发现焊接缺陷如虚焊/开焊、冷焊、焊锡桥连、

焊锡不足/过量、焊锡球、立碑/墓碑（焊接过程中发生的）、引脚浮起、焊点润湿不良、焊锡裂纹等；还能发现元件破裂、变色等本体问题，焊后元件位置状态，以及再次确认极性元件方向是否正确。

所以，炉前炉后双AOI的布置可以形成闭环控制。最大化缺陷拦截率、最小化返修成本、提高生产效率、优化工艺反馈、最终提升产品质量与可靠性。

现代电子产品元件越来越小（0201, 01005, 细间距IC），密度越来越高（BGA, CSP, PoP），人工目检已无法满足精度、效率和可靠性要求。所以捷嘉智造的“双AOI”策略绝非简单的设备叠加，而是构建了一套闭环的质量保障体系。炉前AOI将问题消灭在萌芽，大幅降低返修成本与炉后压力；炉后AOI则对焊接工艺进行最终验证，提供关键的过程反馈。两者数据联动，为生产过程的持续优化提供了强大支撑。这不仅显著提升了产品的直通率和整体良率，更有效降低了质量风险与总体制造成本，使捷嘉智造在应对高密度、高复杂度PCBA制造时游刃有余。

炉前炉后双 AOI 是 PCBA 高精度生产中的重要质量管控手段，尤其适用于高密度、高可靠性要求的 PCBA 产品（如高端消费电子、医疗电子、汽车电子、工业控制等）。如果您也有高精度、复杂的电路板需要进行加工生产，捷嘉智造是您值得信赖的伙伴。 让我们携手，以卓越工艺成就可靠产品。