在 PCBA 加工行业中，电路板焊接是核心工序之一，直接影响终端产品的稳定性与使用寿命。作为专业的 PCB 加工厂家，捷嘉智造在多年 PCBA 加工实践中发现，焊接过程中易出现多种不良现象，其根源多与材料选择、工艺参数、操作规范等相关。以下针对 PCBA 加工中电路板焊接的 14 种常见不良现象，结合行业经验进行深度分析，为行业伙伴提供参考：​

1、焊剂固含量过高，不挥发性物质过多：在 PCBA 加工焊接环节，焊剂的核心作用是去除氧化层、辅助锡液润湿。若焊剂固含量超标，不挥发性物质在高温焊接后无法完全挥发，易残留于焊点周边，形成白色残渣或粘性污染物，不仅影响 PCBA 板的外观整洁，还可能导致焊点绝缘性下降、电路接触不良等隐患，影响 PCBA 加工产品的整体质量。​

2、焊接前未进行预热，或预热温度过低（浸焊预热时间过短）：预热是 PCBA 加工焊接前的关键预处理步骤。捷嘉智造在 PCBA 加工过程中严格把控预热参数，若未预热或预热温度不足，PCB 板与元件引脚的温度上升过快，与锡液之间形成较大温差，易导致焊剂挥发不及时，同时可能造成 PCB 板变形、元件损坏，还会影响锡液在焊点表面的润湿效果，出现虚焊、假焊等不良现象，降低 PCBA 加工的焊接可靠性。

3、焊接速度过快（焊剂挥发不充分）：PCBA 加工的焊接速度需与工艺参数精准匹配。若焊接速度过快，焊剂在高温环境下无法充分挥发，残留的焊剂会阻碍锡液与焊点金属的有效结合，导致焊点出现针孔、气泡等缺陷，同时锡液未能完全润湿焊点，易形成虚焊，影响 PCBA 加工产品的电路导通性能，后续使用中可能出现信号不稳定、设备故障等问题。​

4、锡炉温度不足：锡炉温度是 PCBA 加工焊接的核心参数之一。锡液需在特定温度下保持良好的流动性与润湿能力，若锡炉温度不足，锡液粘度增加，无法快速填充焊点间隙，且难以有效去除焊点表面的氧化层，导致焊点出现拉尖、桥连、虚焊等不良情况，严重时会造成焊点强度不足，在产品运输或使用过程中出现焊点脱落，影响 PCBA 加工产品的使用寿命。

5、锡炉内杂质过多，或锡含量过低：PCBA 加工中锡炉的锡液纯度直接影响焊接质量。随着焊接次数增加，锡炉内会混入 PCB 板、元件引脚的杂质金属，导致锡含量降低、杂质比例升高，锡液的润湿性能与流动性下降，焊接时易出现焊点灰暗、粗糙、无光泽，且焊点结合力不足，同时杂质可能在焊点中形成脆性化合物，增加焊点开裂风险，降低 PCBA 加工的成品合格率。​

6、添加抗氧化剂或抗氧化油所致：为延长锡液使用寿命，PCBA 加工中部分厂家会在锡炉中添加抗氧化剂或抗氧化油，但用量或选型不当会引发不良问题。过量的抗氧化剂可能与焊剂发生化学反应，产生粘性残留物，附着在焊点表面或 PCB 板上，影响焊点的导电性与绝缘性；若抗氧化油质量不佳，还可能出现油膜破裂、混入锡液的情况，导致焊点出现油污残留、润湿不良等现象，影响 PCBA 加工产品的焊接效果与外观品质。​

7、焊剂用量过多：PCBA 加工中焊剂用量需严格控制，过量使用会导致焊剂在焊接后大量残留，形成厚厚的残渣层，不仅难以清理，还可能掩盖焊点缺陷，同时残留的焊剂可能吸收空气中的水分，引发焊点氧化、腐蚀，长期使用会降低 PCBA 加工产品的可靠性，尤其在精密电子设备的 PCBA 加工中，过量焊剂还可能影响元器件的散热性能。​

8、PCB 板上的开孔或裸露元件过多，导致无法预热：在 PCBA 加工的 PCB 设计与焊接环节，若 PCB 板开孔密度过大或裸露元件过多，预热时热量易从开孔处散失，导致 PCB 板各区域温度不均匀，部分区域无法达到预设预热温度，进而影响后续焊接的焊剂挥发与锡液润湿效果，出现焊点质量不一致、虚焊等问题，同时温度不均还可能导致 PCB 板变形，影响 PCBA 加工的装配精度。​

9、元件底座和板孔比例失调（孔径过大），导致助焊剂上浮：PCBA 加工中元件选型与 PCB 板设计需保持匹配。若 PCB 板上的板孔孔径过大，与元件底座尺寸比例失调，焊接时助焊剂易在锡液浮力作用下向上浮动，无法充分作用于焊点结合面，导致锡液填充不饱满，焊点出现空洞、虚焊等缺陷，同时孔径过大还会影响元件的固定稳定性，在产品使用过程中可能出现元件松动、接触不良等情况，影响 PCBA 加工产品的使用体验。​

10、PCB 板本身已预涂松香：部分 PCB 板在生产时已预涂松香焊剂，用于简化 PCBA 加工流程。但捷嘉智造提醒，若预涂松香的量过多、纯度不足，或存放过程中吸潮、氧化，焊接时会与额外添加的焊剂叠加，导致焊剂残留过多，同时可能因松香性能下降，影响焊接的润湿效果，出现焊点缺陷，因此在 PCBA 加工前需对预涂松香的 PCB 板进行质量检测，必要时进行清洁处理。​

11、在镀锡过程中，助焊剂润湿性强：PCBA 加工的镀锡环节中，助焊剂润湿性过强会导致焊剂过度铺展，不仅造成焊剂浪费，还可能使焊剂渗入 PCB 板的过孔、元件间隙中，难以彻底挥发，残留后易引发电路短路、漏电等安全隐患，同时过度润湿还可能导致焊点桥连，影响 PCBA 加工产品的电路布局合理性与使用安全性。​

12、PCB 工艺问题，过孔过少，导致助焊剂挥发不良：PCB 板的过孔设计直接影响 PCBA 加工的焊接效果。过孔不仅用于元件引脚穿插，还承担着助焊剂挥发、散热的作用，若 PCB 工艺存在缺陷，过孔数量不足，焊接时产生的助焊剂蒸汽无法及时排出，易在焊点、PCB 板内部形成气泡、针孔，同时热量积聚可能导致 PCB 板局部过热变形，影响 PCBA 加工产品的结构稳定性与电气性能。​

13、手动浸锡过程中，PCB 板进入锡液的角度不正确：手动浸锡是 PCBA 加工中常见的焊接方式，操作规范性至关重要。若 PCB 板进入锡液的角度不当（过大或过小），会导致锡液在 PCB 板表面分布不均，焊点填充不充分，同时可能造成焊剂无法均匀覆盖焊点，出现局部润湿不良、虚焊等情况，此外不当角度还可能导致 PCB 板边缘溢锡、桥连，增加 PCBA 加工的后续修整工作量，降低生产效率。​

14、使用助焊剂期间，长时间未添加稀释剂：PCBA 加工中助焊剂在使用过程中会因溶剂挥发导致浓度升高，粘度增加，若长时间不添加稀释剂，助焊剂的润湿性、挥发性会显著下降，焊接时无法有效去除焊点氧化层，且铺展性变差，导致焊点出现拉尖、虚焊、残渣过多等不良现象，影响 PCBA 加工的焊接质量稳定性，因此需定期检测助焊剂浓度，及时添加稀释剂调整性能。​

捷嘉智造作为专业的 PCBA 加工厂家，深耕 PCB 加工领域多年，针对上述焊接不良现象，建立了完善的质量管控体系。从原材料筛选、工艺参数优化，到操作规范培训、全程可视化检测，全方位保障 PCBA 加工产品的焊接精度与可靠性。若您有 PCBA 加工、PCB 加工相关需求，欢迎咨询捷嘉智造，我们将为您提供定制化解决方案，助力您的产品提质增效。